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传统端头材料通常为锡/铅，但是铅已成为RoHS指令禁用的材料，而纯镀锡端头表面易滋生锡须，这会导致电气短路和失效。
锡须是微小的单晶金属纤维，比人类的毛发更纤细，却可连接电子元件引脚间的大空隙，从而导致电气短路和失效。锡须由热应力等残余应力导致，产生于纯镀锡元件的表面，肉眼几乎无法察觉，需要借助放大镜和特殊光照才能观察到。然而，它们导致的电气失效却是实在现存的风险，尤其是针对医疗植入器件和军工设备等高可靠性应用而言影响更甚。
为了消除锡须滋生问题，Knowles/Novacap研制出新型镀金端头，可进行导电环氧装配或金/铟焊接。
Knowles集团Novacap品牌的镀金端头产品，是在镍阻挡层上进行至少5个微英寸的镀金，料号上以“NG”作为指示代码。Knowles/Novacap的普通陶瓷电容产品和高容值陶瓷电容产品均可选用此类端头。
为了满足客户对于电容器端头多样性的需要，除金端头外，Knowles/Novacap还为其丰富的电容产品提供更多的“小众”端头选择，如锡铅端头（满足军工航天产品应用）、钯银端头和定制端头等等。
注释：Dielectric Laboratories (DLI)、Novacap、Syfer和Voltronics已合并重组为一个新的公司实体——楼氏集团电容器事业部(Knowles Capacitors)，这是美国上市公司楼氏集团(Knowles Corporation)旗下的一个分支。这一新的电容事业部的制造历史合计逾175年。
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