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霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部宣布，其先进的导热界面材料（TIM）被用于视频图形阵列（VGA）卡的生产，帮助实现更好的散热和更高的性能表现。
随着半导体器件的功率日益增大，其散热量也越来越高，导热界面材料（TIM）可以有效管理设备散热，从而避免出现性能问题甚至造成VGA卡损坏。
“设备制造商越来越依赖于热管理材料来帮助实现更高的性能表现和更长久的可靠性，”霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理David Diggs表示。“以往的热管理方案通常会迫使制造商在当前的性能需求和整体的稳定性之间作出取舍。而我们的导热界面材料（TIM）则能同时满足这两个方面的需求。”
VGA卡已被广泛用于各种显示器应用中，台式机和游戏机上所使用的高端VGA卡需要高标准的散热性能和长期稳定性。
霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，帮助尖端的半导体设备导热和散热。霍尼韦尔成熟的PTM和PCM系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变技术和先进的填料技术而实现的。
霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能传导到散热片或散热器，然后扩散到周围环境中。这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作之外，也能够保证散热模组的优化运行。
霍尼韦尔独有的专利设计可提供持久的化学和物理稳定性。当其它替代导热界面材料容易干透或失效时，它可以长时间保持一贯的高性能表现。
霍尼韦尔材料的稳定性已通过行业广受认可的各项老化可靠性测试得以证实，其中包括：150°C加温烘烤、-55°C至+125°C热循环以及高度加速寿命试验（HAST测试）。霍尼韦尔的导热界面材料可以满足各种严苛的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性以及长时间可靠性等。
霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。
如需更多关于霍尼韦尔热管理材料的信息，敬请访问http://www.honeywell-electronicmaterials.cn/。
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