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TDK发布了面向开关电源平滑电路和缓冲电路的新型陶瓷电容器“CeraLink”。
普通陶瓷电容器的实效容量会随着偏压升高而减小，而CeraLink的实效容量反而会增大。在大约400V附近出现实效容量峰值。
普通陶瓷电容器都是采用BT（BaTiO3）材料，而CeraLink采用的是压电元件等使用的PLZT（PbLaZrTiO3）材料。这是TDK首次推出采用压电元件用材料的电容器。该产品适用于采用SiC及GaN的工业设备电源电路。
CeraLink还有一个特点是拥有良好的耐热特性。一般来说，铝电解电容器、薄膜电容器及积层陶瓷电容器等随着使用温度升高，绝缘电阻都会下降。而CeraLink即使温度达到100度以上，绝缘电阻也跟室温下基本相同。
新产品的连续使用温度范围是-40～+125℃。在电容器整个质保期5％以内的时间里，还可承受150度的高温。因此，还可将该电容器嵌入IGBT等电源模块内。嵌入模块，配置在开关元件附近，能够减小寄生电感，抑制开关时的过压。
新产品中，容量最小的品种的额定电压为500V，容量为1μF，焊针型产品的额定电压为500V，容量为20μF，ESL均为3.5nH。此外，TDK还提供额定电压500V、容量5μF，以及额定电压1000V、容量5μF的产品样品。（记者：进藤 智则，《日经电子》）
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