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Cadence Encounter数字设计助力创意电子迎接设计挑战 10/23/2014
全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司和弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader)创意电子(Global Unichip Corp. GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案(tape-out)。创意电子结合16FF+制程的性能优势,並采用Cadence数字设计解决方案可以使ASIC的操作时序提升18%、且功耗减少28%,以及系统性能提升2倍。
创意电子运用Cadence Encounter数字设计实现方案解决了在16FF+上出现的设计挑战,包括增加的双重成像和FinFET设计规则检验(DRC)、时序和功耗变化以及处理量的要求。Encounter系统还具备以下优势:
●正确的架构、完整的双重成像和涵盖平面规划、配置以及电子和物理签收的路径的FinFET流程
●和Cadence的Litho物理分析仪、CMP预报器的无缝整合,组成可制造设计(design-for-Manufacturing, DFM)
●采用大量并行处理的多线程GigaOpt和NanoRoute技术,有效处理增加的DRC规则和设计尺寸。
●提升SoC性能和功耗的的GigaOpt先进芯片上变异(advanced on chip variation, AOCV)和线路驱动技术。
创意电子总经理赖俊豪表示:“创意电子身为ASIC设计的先锋,我们必须能及时将非常复杂的设计提交给客户,Cadence的工具和团队在这方便给予了极大的支持。Cadence在台积电先进制程的丰富经验让我们选择与Cadence共同开发旗下设计。在完成这第一个16FF+产品流片之前,我们已经使用Cadence的工具流片了几次16纳米的测试芯片,都获得非常好的芯片测试结果。藉由Cadence和创意电子团队的通力合作,我们才能在3个月实现1.8亿门的产品设计方案从设计到流片的目标。
Cadence数字和签收部门资深副总裁Anirudh Devgan表示:“Encounter数字设计实现系统能为100M+高性能、低功耗设计提供最高效的设计方案。Encounter方案已通过台积电16纳米FF+制程的认证,这使创意电子和Cadence其他客户在先进制程上快速实现从设计到签收更有信心。

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