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| Vishay推出用于电信、医疗、军工和工业应用的增强型QUAD HIFREQ系列MLCC 10/14/2014 | |
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 （点击放大）器件具有更宽的容量范围、更严格的公差和新型无磁铜端接 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出增强型QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。改进后的器件可用于磁共振成像(MRI)线圈和发生器、射频仪表、通信基站、激光器和军用通信系统里的高频射频应用，0505外形尺寸的器件容量扩展到0.1pF，1111外形尺寸的容量可达0.2pF，容量公差低至±0.05pF (编码“V”)，还有新的无磁铜端接（编码“C”）。 增强型Vishay Vitramon MLCC采用极为稳定的陶瓷介质，具有很高的串行谐振频率(SRF)和并行谐振频率(PRF)，为UHF和微波射频功率放大器、滤波器和阻抗匹配网络、定时电路、混频器和振荡器等重要应用提供了可靠的性能。 QUAD HIFREQ系列器件采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺生产，工作电压范围达到200V～7200V，容量从0.1pF到5100pF，采用0505、1111、2525和3838外形尺寸。器件每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～+125℃。 新的无磁铜端接能够改善回流焊组装的焊膏圆角特性，此外电容器采用符合RoHS的镍栅端接和用于回流焊（编码“X”）的100%哑光锡盘，以及含铅(最低含量4%)端接涂层（编码“L”）。这些器件符合Vishay绿色标准，无卤素。 器件规格表： （图片） | |
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