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京瓷连接器制品公司开发出了0.35mm间距的板对板连接器“5853系列”，已于2014年8月29日开始销售。该产品可用于智能手机、平板电脑、数码相机等。
新产品的嵌合（基板间）高度为0.6mm，厚度为2.4mm。与现有产品“5843系列”相比，基板焊盘尺寸相同，基板间高度降低了0.2mm。这样以来，客户便可根据用途在0.8mm（5843系列）和0.6mm（5853系列）两种高度中进行选择，可提高设计自由度。
该系列拥有针脚数从10到120的多个品种。嵌合时的锁扣构造是京瓷自主设计的，虽为扁平形状但强化了锁定感和拔出时的保持力。另外，接点部分采用京瓷独有的“夹持接点形状”（2点接触），实现了抗振动性及抗落地冲击性强的构造。插头一侧采用了通过提高集中负荷来排除异物（擦拭效应）的构造，确保了出色的接触可靠性。此外还利用固定金属零件，强化了与基板的剥离强度。
新产品的额定电流为DC 0.3A/端子，额定电压为DC 60V/端子，耐压为AC 250Vrms/分钟。使用温度范围为－55℃～＋85℃。56针产品的样品价格为100日元/套。另外，京瓷还将在2014年10月7日～11日于幕张MESSE国际会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2014”上展出5853系列。(记者：小岛 郁太郎，《日经电子》）
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