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应用材料公司推出CMP和CVD新产品,加快3D结构器件发展 7/15/2014 | |
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(点击放大) 2014年7月7日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统,展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,Applied Reflexion® LK Prime™ 化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能,能让FinFET及3D NAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款Applied Producer® XP Precision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3D NAND结构对淀积的基本要求。全新的CMP和 CVD设备直接解决了3D结构在精密、材料及缺陷方面的挑战,帮助其实现大批量生产。 应用材料公司半导体材料事业部执行副总裁兼总经理Randhir Thakur博士表示:“随着人们对移动性的需求日益增加,3D结构也日趋复杂化,因而亟需工程领域的创新。复杂的设计需要大量新技术、新材料的投入,以实现最佳的器件性能,并提高产品良率。今天我们发布的最新CMP和 CVD系统,能够满足不同客户的多样需求,实现高级3D逻辑和内存芯片的量产转型。” 在3D 结构中,CMP对FinFET的栅结构和NAND阶梯结构起着至关重要的作用。新器件结构的要求十分严苛,有些甚至需要增加至10个研磨抛光工序,而Reflexion LK Prime CMP系统的设计初衷便是满足这些高要求。LK Prime设备以其先进的工艺技术,史无前例地推出6个研磨抛光站和8个清洗站步骤并配有先进的高精度工艺参数控制技术,使客户能够在硅片薄膜性能和产能方面得到显著的改善与提高。通过为Reflexion LK Prime系统增加抛光和清洗站,硅片的产出得以翻倍,生产效率提升最高可达100%。 (图片) | |
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