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6月25日，Mentor2014中国PCB技术论坛在北京举行。其应用工程团队从系统及芯片设计等不同角度，详细讲解了最新的Xpedition企业级VX版PCB设计工具及相关解决方案。
VX版相比此前三个版本，强化了易用性、自动化和数据管理等方面的功能，重点面向大中型企业、研究机构、高级PCB设计或高速系统设计团队。
Mentor系统设计部业务开发经理David Wiens指出了VX版的主要优势：跨部门的协同设计；针对多板系统的优化；包含真正的三维变量；带有通用数据骨干的完整系统设计流程；考虑制造部门的要求；有助于动态的设计确认（validation）；增强项目管理的可视化；有助于做出战略决策；设计数据可与第三方的集成；提升设计师和团队的效率。
Xpedition企业级VX版有如下8个主要特点：
1.系统级考虑，即芯片-封装-板级-系统级的优化。具体包括多板系统的定义；FPGA和PCB协同设计；跨域（cross-domain）的路径查找；板间连接的线缆或连接器的设计等。
2.可制造性设计（design-through-manufacturing），可有效避免Lean NPI全过程中的浪费，如从工厂召回，数据重构及错误等。设计中并行地采用DFM，可将每项设计的时间节省3倍左右。
Wiens透露，德赛西威的汽车电子设计及中兴通讯的高速信号传输设计，表明了可制造性设计的优势。
3.全功能覆盖。VX版含有的各项设计功能，即使对于最复杂的PCB设计也不会出现功能盲点。
4.自动化连线，即草图式布线方式，可以减少25～40%的布局布线设计时间。
5.易于使用。如直观的菜单，嵌入式工具提示，3D设计，集成了DFM和NPI，集成式分析，多板系统设计等，有助于大幅提升设计效率。
6.协作与扩展性，有助于企业内部的高效沟通。如工程师与设计师、ECAD与MCAD、FPGA与PCB、设计与制造人员、系统架构与工程师、信号完整性分析与工程师，及模拟、数字和射频工程师之间，可在草图设计、PCB布局、仿真、系统设计、制造等设计与库管理工作中，及时协调与沟通。
7.并行设计，可缩短设计时间，减少重复次数。
Wiens表示，在传统的串行开发流程中，设计人员进行产品设计，然后将设计文档交给工艺部门进行工艺流程的设计和制造准备，采购物资部门根据要求进行采购，然后进行生产和测试。如果测试结果不满意，需反复修改设计或工艺，重复生产测试，直至达到设计要求。在这种开发流程中，由于各个部门是独立进行，特别是设计阶段很少考虑工艺和生产部门的要求，因此常常造成设计修改反复循环，严重影响产品的上市时间、质量和成本。而并行设计技术可实现相关人员的实时协同设计，整个团队的总体设计时间大幅减少，产品可高质量、低成本、快速上市。
8.虚拟原型，包括信号完整性分析、电源完整性分析、热分析、DFM确认、EMI分析、机械性振动分析等，有助于进一步改进设计质量，减少多次重复设计。
Wiens指出，仿真与设计规则检查对成功的PCB设计是非常必要的。（记者 恩平）
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