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Bulk RF CMOS技术实现最快增速
2014年6月25日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其用于智能电话和平板电脑的射频开关的出货量已经突破10亿大关。这凸显了英飞凌作为发展速度最快的射频开关领先供应商之一的地位。预计，今后数年，随着新一代智能电话和平板电脑集成越来越多的LTE频段，射频开关需求将呈两位数增长。
随着4G/LTE手机可支持的工作频段和运行模式越来越多，其射频前端部件设计日益复杂、苛刻。除形形色色的频段或模式选择应用之外，天线开关也是射频前端至关重要的主要组件。这些天线开关要么可以选择连接至4G/LTE主用天线的发射（TX）/接收（RX）通道，要么可以设定应当从分集天线接收哪个频段的信号。
英飞凌为智能电话提供了多种类型的天线开关和通用射频开关。相比于高度专业化且价格不菲的SOI技术，英飞凌的Bulk RF CMOS技术采用了标准设备、物料和生产工艺，大大提高了规模经济效益和生产灵活性。比之其他采用砷化镓（GaAs）技术的厂商，英飞凌的Bulk RF CMOS（130 nm）技术具备诸多优势，因为CMOS工艺允许将驱动器和MIPI/GPIO控制电路与开关一同集成到一颗晶粒上。这简化了设计流程，减少了部件数量。英飞凌射频开关实现了极低的插入损耗、出色的隔离性能和很低的谐波振荡。
从各种低掷数射频开关，到包含额外的滤波功能的复杂的高掷数配置，英飞凌提供了各式各样的通用射频开关和天线开关。英飞凌提供的射频开关既有分立式器件，也有外形小巧的倒晶封装TSLP或TSNP元件，还有面向模块制造商的芯片级封装（CSP）元件。此外，英飞凌最近进一步壮大了其产品阵容，推出了一个天线调谐解决方案家族和一款面向LTE载波聚合的天线开关模块。
如欲了解关于英飞凌射频开关的更多信息，请访问www.infineon.com/RFswitches。
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