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| SMT China成都会议与NEPCON西部电子展同期举办 6/12/2014 | |
| 为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，NEPCON West China 2014(NEPCON西部电子展)即将于2014年6月25日-27日亮相成都世纪城新国际会议中心，为促进中西部电子信息产业的发展提供最先进有效的解决方案。NEPCON作为目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。2014 NEPCON西部电子展将涵盖：SMT表面组装技术，SMT贴片机，电子代工服务，表面贴装技术，电子测量测试，锡膏印刷，半导体制造，IC集成电路制造以及PCB制造。6月25日，《表面组装技术》杂志将与NEPCON主办方共同推出2014 SMT China 一步步新技术研讨会-成都。 表面贴装技术（SMT）是电子制造的核心，亦是一门成熟的技术，但从来不乏发明创新，并需要从业人员在生产、管理方面的丰富经验。中国电子制造业在珠三角起步，在长三角发展，又在西部开辟新的市场，而且在沿海与西部之间形成产业承接和过渡，每一家参与“中国制造”的企业都将面对变化、机遇和挑战。 《表面组装技术》杂志报道解决表面组装印制电路板在组装中出现的问题、提高生产力、提高可靠性、降低成本的办法，表面组装行业的发展和趋势，提供用于表面组装的方法、工艺、材料、工具发展的最新信息。为了提高“中国制造”在性价比、质量和可靠性各方面的竞争力，促进国际国内以及不同地区之间的行业交流，从2012年12月起，《表面组装技术》杂志社每年在全国各地举办多次《SMT China——Step by Step电子制造新技术系列研讨会》, 累计參与人数千余人。 研讨会的内容，是根据各地区产业的特点，企业和技术需要的不同，与上游供应商及技术专家共同精心选题，务求实用，既顾及技术的前瞻性，又考虑能将沿海地区几十年电子制造成长过程中值得借鉴的技术和管理的宝贵经验，向电子制造的新兴区域推广。 欢迎您參加是次SBSTC成都会议，聆听专家解读电子组装技术的发展趋势，组装材料、印刷、贴片、焊接、清洗、检查测试技术的新发展及应用案例分析，同时会会老朋友，结识新朋友。下午NEPCON也将推出中国（中西部）地区SMT高科技论坛，同样精彩不容错过。 | |
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