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只需更换驱动IC，就可使硅IGBT的损耗降低约30％——英飞凌科技公司成功开发出了这一技术。硅IGBT的实际产品已有20多年的历史，性能提高空间在逐年缩小。因此，仅靠IGBT的更新换代，已经无法像以前那样大幅降低损耗。而只需更换驱动IC就可将损耗降低30％，这对IGBT用户而言无疑相当有吸引力。
英飞凌在全球最大规模电力电子展“PCIM Europe 2014”上发布了采用这一技术的IGBT驱动IC“1EDS-SRC EiceDRIVER Safe”。该展会最近几年每年都于5月在德国纽伦堡举行，由于是全球最大的功率元件厂商英飞凌的主场，因此该公司每年都会发布很多新产品。该公司此次大力宣传的就是这款IC。该产品主要面向工业设备用途，配备可实时自动调整开关速度以降低损耗的“压摆率控制（Slew Rate Control，SRC)”功能。
虽然不同使用条件下的具体效果有所不同，不过，利用该功能可将由关闭状态切换为导通状态的“导通”损耗大幅降低约30％。据英飞凌估算，由于损耗降低，集电极电流可增大10～15％左右。
自动调整开关速度
SRC是一项自动调整集电极-发射极间电压导通时的速度（dV/dt）的功能。速度共分11档，数字越大则速度越快。比如，低负荷情况下、开关速度过快有可能导致电磁噪声增大时，驱动IC一侧会做出判断，降低速度以降低电磁噪声。
反之，在高负荷情况下、开关速度过慢导致开关损耗增大时，驱动IC会在电磁噪声不超过规定值的范围内提高速度。新产品就是通过这样的方法调整开关速度、从而降低损耗的。
英飞凌指出，因SRC功能使开关动作得以改善，可以减小或者省去“dv/dt filter”滤波器。这还有利于削减成本。新产品还有一个特点，就是具有支持三电平逆变器的短路保护功能，该功能符合短路绝缘标准“VDE 0884-10”和“UL1577”。
目前，这款驱动IC正在样品供货，计划2014年9月量产。（记者：根津 祯，《日经电子》）
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