松下开发出低损耗多层基板材料MEGTRON7-佳工网




松下开发出低损耗多层基板材料MEGTRON7 5/30/2014

（点击放大）松下汽车及工业系统公司2014年5月28日宣布，面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速传输用途，开发出了低损耗多层基板材料“MEGTRON7”。该产品的相对介电常数为3.3（1GHz的情况下），介电损耗角正切为0.001（1GHz的情况下）。与原产品“MEGTRON6”相比，传输损耗削减了20％。新材料通过采用自主开发的树脂设计及调配技术，确保了与MEGTRON6同等的焊锡耐热性和绝缘可靠性等。回流焊耐热性为10循环路径（260℃、28层），绝缘可靠性为500小时（温度121℃、湿度85％、电压50V）。玻璃化转变温度为210℃，热分解温度为400℃。30层以上的多层电路基板的制造性也非常出色，适合用于要求基板多层化的高端服务器。松下汽车及工业系统公司预定从2014年夏季开始量产该材料。该公司将在2014年6月4～6日于东京有明国际会展中心举行的“JPCA Show 2014”上展示该产品。（记者：赤坂麻实，NikkeiTechnology）