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| 积水化工开发出各向异性导电膏，只需加热即可连接柔性线路板 5/29/2014 | |
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积水化学工业公司开发出了只需加热即可连接柔性线路板电极部分的“各向异性导电膏”。以前，在连接柔性线路板时，必须要施加压力并利用显微镜来对准位置。如果使用此次的各向异性导电膏，就可以省去这些工作。积水化工将从2015年度开始面向智能手机及可穿戴设备等用途正式量产这种导电膏。
该产品是在相对介电常数为2.2的热固性树脂中、均匀分散10μm直径的焊锡颗粒的膏状材料。在形成电极的线路板上涂上这种膏状材料之后，放上要连接的线路板并使电极部分重叠，然后进行加热（参考条件为180℃15秒钟～140℃两分钟）。通过加热，使焊锡颗粒移动并在电极之间凝集，然后与电极形成金属键。由此，无需施加压力即可确保连接性。据积水化工介绍，焊锡颗粒最多可移动2mm左右。 （图片） （图片） （图片） | |
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