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| 德马吉森精机最新5轴加工中心LASERTEC 65开始提供增材制造功能 3/24/2014 | |
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 （点击放大）德马吉森精机开始提供根据现有的切削加工和三坐标数据、对金属粉末形成积层的“增材制造”功能加以组合的混合型设备方案。将在5轴数控加工中心上开发组合激光沉积焊接的AM功能。 德马吉森精机最推出的5轴加工中心LASERTEC 65 AdditiveManufacturing具有激光沉积焊接的增材制造功能，最大可实现20倍的积层速度。 德马吉森精机(DMG Mori)开始提供根据现有的切削加工和三坐标数据、对金属粉末形成积层的“增材制造（Additive Manufacturing, AM）”功能加以组合的混合型设备方案。将在5轴数控加工中心（MC）上开发组合激光沉积焊接的AM功能。价格目前未定，新设备使用独特的粉末喷嘴，相比以往的金属粉末积层法最大可实现20倍的积层速度。 混合型设备适用于飞机零部件和医疗设备零部件相关的复杂工件（加工对象物）制造与修理。激光沉积焊接用2千瓦二极管激光装备于5轴加工中心，铣削加工和激光加工可完全自动切换，金属粉末由激光凝固完成积层，再反复进行切削加工。 （图片） （图片） | |
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