三菱材料开发出全球最薄的可弯曲热敏电阻传感器-佳工网




三菱材料开发出全球最薄的可弯曲热敏电阻传感器 3/12/2014

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（点击放大）三菱材料开发出了即使弯曲也能检测温度的超薄型热敏电阻传感器（图）。据该公司介绍，新产品的厚度不到100μm，为全球最薄。由于该传感器厚度薄且具有弯曲性，因此设计自由度更高。比如，可安装在智能手机等便携终端的更小缝隙及曲面等部位。新产品是在50μm厚的聚酰亚胺（PI）薄膜上、形成0.1～0.2μm的热敏电阻薄膜制成的。包括电极及保护膜在内的传感器厚度削减到了70μm以下。因此，最薄款的厚度仅70μm，最厚款的厚度也不到100μm。新产品还具有柔性，即使将传感器弯曲到曲率半径为6mm也可工作。通过削减厚度，传感器的性能也得到提高，热响应性能提高到了原来的约6倍。工作温度范围为-40～200℃，也比原来的-40～125℃更大。三菱材料计划先提供样品，1年以后构筑量产体制，不过价格尚未确定。（图片）