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罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶,具有出色的高温性能 2/25/2014
罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶,具有出色的高温性能(点击放大)

罗杰斯公司先进线路板材料事业部推出了COOLSPAN导热导电胶(TECA),该产品将提供可靠的高温特性。
COOLSPAN导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜,可以用来将PCB板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。
COOLSPAN导热导电胶可以提供片状样式,它涂覆在PET承载膜上,操作和加工很便捷。
它兼容无铅焊接,提供出众的耐化学性和高温性能,为产品提供散热,保持低的工作温度。
COOLSPAN导热导电胶通过了以下测试:5次无铅焊接,1000小时高温高湿(85C/85%RH),以及10天190度的老化测试。

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