Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻-佳工网




Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻 2/13/2014

（点击放大）器件的功率等级为11W，带有主动式温度控制功能，采用1206外形尺寸宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 2 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W，采用主动式温度控制后，功率等级可达11W。 RCP系列电阻适用于大功率的航空、军工、工业和电信系统，在氮化铝陶瓷(AlN)基板上使用了稳定的厚膜电阻芯和以及树脂外壳。RCP系列在很小的封装尺寸内具有非常高的导热率，工作温度为-55℃～+155℃。 RCP系列电阻的阻值为10Ω～2kΩ，公差为±2%和±5%，TCR为±100ppm/℃。为提高可焊性，器件在镍栅上使用了锡/铅和无铅卷包端接。电阻符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A的无卤素规定。 RCP现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。