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JAE在PCI-SIG M.2标准卡式边缘连接器中追加超薄沉板式产品 12/27/2013
JAE在PCI-SIG M.2标准卡式边缘连接器中追加超薄沉板式产品(点击放大)

日本航空电子工业公司(JAE)2013年12月25日宣布,在符合PCI-SIG PCI Express M.2 Specification标准的卡式边缘连接器“SM3系列”中追加了两款新产品。SM3系列的首批产品是该公司于2013年7月17日发布的两款板上安装型产品。
SM3系列是面向笔记本电脑、平板电脑、便携游戏机及机顶盒(STB)等用途的卡式边缘连接器,支持PCI Express Gen3、USB3.0、Display Port及SATA等标准的高速信号传输。此次追加的两款新产品分别是高1.2mm的沉板式产品和高2.15mm的板上安装型产品。据JAE介绍,该沉板式产品为业界最薄。
新产品为0.5mm间距(前后1列)、67PIN小型卡式边缘连接器。使用温度范围为-40~+80℃。额定电流为0.5A/1pin,接触电阻为55mΩ以下。耐压为AC300Vr.m.s(1分钟),插拔寿命为60次。样品价格为115日元。JAE的目标是整个SM3系列(4款)的月销量达到500万个。(记者:小岛 郁太郎,Tech-On!)

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