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DILAS推出新型光纤耦合多巴条半导体激光器模块 11/21/2013 | |
DILAS宣布推出一款光纤耦合多巴条半导体激光器模块。该模块采用微通道冷却单元,输出功率高达6kW,输出波长9xxnm,通过芯径1000微米、0.22NA的光纤输出,将功率、高效率和小体积等优点集于一身。其采用19英寸机架安装设计,能满足OEM客户和系统集成的要求。 该光纤耦合的多巴条半导体激光器模块,没有集成电源,也没有冷却装置,方便系统集成商将其整合到他们的设备中。该模块配备了内部电子传感单元,用于监视湿度、温度、工作电流等重要参数,以确保机器安全运行。此外,该模块还可提供导向光束用于定位应用。 该模块的典型应用包括激光熔覆、钎焊、淬火和热传导的焊接。 | |
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