欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUM S.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性,能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域,包括医疗设备、航空和汽车领域等。
首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的eWLB产品,主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置;该解决方案由NANIUM与其重要客户之一携手合作,并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM的eWLB两大主要客户的相关检验,现正准备加速量产。
NANIUM 的总裁兼首席执行官Armando Tavares说道, “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术,实现更高水准的可靠性可为eWLB技术进军新的应用领域和市场广开门路,同时为我们提供更广泛的机会。”
Techsearch International的总裁兼首席执行官Jan Vardaman谈及,市场研究数据显示在2012年出货的FOWLP封装产品已逾6亿个。她预期至2017年市场需求量将达到两倍以上。使用此封装的设备包括基带处理器、射频、无线组合芯片,以及应用处理器和集成式电源管理设备。Vardaman进一步说明: “让FOWLP解决方案备受青睐的原因很多,其中包括以小型封装来应对应用处理器中大量的输入/输出操作;它也可采用系统级封装(SiP),将不同硅技术节点的多个芯片整合为单一小尺寸封装。”
eWLB是成本优化型的FOWLP技术,可在减小产品外观尺寸的同时增加输入/输出引脚数量。由于内部连接更短更精准,加上减少材料层,使得eWLB具有极佳的电气性能和热性能,特别适合极高频率的应用。在按照JEDEC JESD47(条件B)标准所进行的组件级温度循环测试(TCT -55至125℃)中,NANIUM的新eWLB封装可耐受的循环超过1,000 次;在按照IPC-9701(条件TC3)标准所进行的板级温度循环测试 (TCoB -40至125℃) 中,此eWLB封装可耐受的循环达1,000 次。
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