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| 帝斯曼高性能聚酰胺推动LOTES DDR4内存连接器变革 10/22/2013 | |
 （点击放大）作为全球生命科学与材料科学领先企业，荷兰皇家帝斯曼集团推出的Stanyl®ForTii™ H11聚酰胺4T材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用，制造全新系列DDR4插槽的外壳。Stanyl ForTii材料不仅将应用于T/H型连接器，还包括SMT、单锁存器、VLP、ULP和压配型连接器，这些产品能够满足原始设备制造商对服务器、台式机、复杂基站和语音网关等各类应用的设计需求。这些部件可用于波峰焊接及红外回流焊接，并有多种颜色可供选择。 众所周知，在电子行业内，中央处理器和绘图处理器（CPU’s和GPU’s）的技术发展正全面提升计算机的性能。计算机存储器尽管不如前者备受瞩目，但其开发商也不断追求产品创新。去年首度亮相的新型DDR4电脑内存目前正在加快市场渗透的步伐。 如今，固态技术协会（JEDEC）已经明确了DDR4的最终标准，英特尔推出的最新Haswell服务器的中央处理器也将支持DDR4内存。到2014年第一季度前，主要电脑整机设备制造商都将从DDR3 (目前主流内存)过渡到DDR4内存。多年来，加强服务器性能、同时降低其能耗水平始终是整机制造商的努力方向，因此DDR4内存预计将率先用于服务器领域。 DDR4将显著提升计算机的功率管理、处理速度和性能表现。其工作电压从DDR3的1.5伏下降为1.2伏，功耗减少20%。此外，DDR4支持深度电源节能技术，并采用单存储芯片刷新方式，而不是DDR3采用的整存储芯片刷新方式，因而待机功率可降低40-50%，随着功率的大幅下降，则能有效帮助所有使用内存的计算机部件降温。 同时，DDR4能实现前所未有的超高传输速度，每秒传输次数达32亿次，数据传输速度是顶级DDR3存储器的两倍。 为了挑选新款DDR4内存连接器的外壳材料，嘉泽端子曾对液晶塑料(LCPs)和聚邻苯二甲酰胺材料(PPAs)进行了应用试验，但最终帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。由于该公司希望设计长条形的连接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流动性，而所有无卤聚邻苯二甲酰胺材料的流动性都无法与Stanyl ForTii相媲美。 为了保证连接器在FR4印刷线路板（PCB）上实现高共面性，FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。Stanyl ForTii不仅能满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印刷线路板后，Stanyl ForTii连接器的极低翘曲力优于任何液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。 此外，DDR4连接器的针脚间距为0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，对针脚的耐拉强度提出了严峻的考验，在这一点上，Stanyl ForTii的连接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接电路板装配完成后仍能保证0.3千克力的最低耐拉强度标准。 嘉泽端子产品设计总监Bill Lee表示：“Stanyl ForTii品质卓越，尤其是回流焊接后变形程度小，韧性和刚度出色，针脚的耐拉强度高，生产部件时颜色种类丰富，因而能为顾客带来更多选择。此外，在制造其他采用表面贴装技术（SMT）的连接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行总线(USB)时，Stanyl ForTii H11也是我们的首选材料。” Stanyl ForTii的推出，使顾客能在保证材料质量的前提下重新思考他们的设计。目前，电子市场对Stanyl ForTii的需求日益扩大。为此，帝斯曼在此前产能增加4倍以后，再次启动了新的产能扩张项目。Stanyl ForTiii能够满足严苛的产品应用要求，它的阻燃性高，碳排放量低，并且完全不含卤素和红磷。 随着Stanyl ForTii的UL 94 V-0品级降至0.2毫米，Stanyl家族的材料应用范围已扩大至要求严苛的回流焊接应用。目前，Stanyl ForTii是唯一能符合严格的回流焊接要求、同时具有高流动性的无卤耐高温聚酰胺材料。 更多资讯，敬请访问www.dsm.com/automotive和www.arnite.com。 | |
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