NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体-佳工网




NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体 10/17/2013

据美国橡胶世界网消息，NuSil科技公司日前推出最新的有机硅液弹性体R-2165，用于保护电子元件和系统（如传感器、继电器、连接器）。由于有机硅在高温下的超凡适应能力，其应用市场不断增长。据悉，R-2165的颜色为灰色，可浇注，热导率适中（0.6W/mK）。与这类材料产品组合的其他成员类似，它采用铂加成化学固化，收缩率最小，无固化副产物，固化时间可因受热而加速。R-2165现已加入NuSil多用途有机硅材料的阵营，适于外观和热导率不同但在室温即可固化的灌封。这些材料均可浇注，容易处理，且已证实可延长电子元件在苛刻环境下的使用寿命。