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2013年9月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—2013年9月23日，中华人民共和国国家发展和改革委员会（NDRC，发改委）发布关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾电镀金工艺规定的通知。
发改委于2013年2月颁布21号令，在《产业结构调整指导目录（2011年本，修订版）》中提出淘汰氰化金钾电镀金和氰化亚金钾电镀金工艺。IPC 员工及其在美国和中国的会员，立刻联合中国印制电路行业协会及其他行业组织，游说中国政府暂缓执行此项规定。
IPC 总裁John Mitchell说：“我们很高兴看到中国政府认可电镀金工艺在电子行业的技术需求。在全球范围内的电子行业中，电镀金工艺生产的镀金材料和镀金产品被广泛应用于航空航天电子、通讯设备、国防电子、消费电子及交通运输电子产品等领域。”
2013年5月17日，IPC及其会员企业代表、其他行业协会与发改委开会讨论淘汰氰化金钾电镀金工艺规定实施将要引发的后果。会谈中，参会人员向发改委提交了电子行业对电镀金工艺的技术需求以及对替代工艺的谨慎评估需求等技术资料，同时还向发改委详细介绍了当前电子行业中电镀金工艺对环境安全影响的治理和控制技术。会后，IPC领导业界收集、整理发改委要求的技术支持信息。
在暂缓执行修订本的通知中，发改委重申了镀金材料在高科技电子领域的广泛应用的重要性和电镀金工艺被广泛应用的事实，以及柠檬酸钾镀金替代工艺的有效性和实用性担忧。
发改委通知详情，请点击链接： www.ipc.org/NDRC-circular-9-2013。非官方英文稿，请点击链接： www.ipc.org/NDRC-circular-translated。
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