Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器-佳工网




Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器 9/9/2013

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（点击放大）器件的低正向压降减少了功率损耗并提高效率宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件，扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降，针对商业应用。这些器件采用低外形SMPD封装，封装的占位与D2PAK(TO-263)一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。今天推出的Vishay General Semiconductor双片整流器在15A下的正向压降只有0.4V，在高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管、OR-ing二极管和电池反向保护等应用中可减少功率损耗并提高效率。最终典型产品包括智能手机、平板电脑充电器、机顶盒、液晶电视机和计算机电源以及ADSL调制解调器。新款整流器的最高工作结温为+150℃，潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级，LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动配置，符合RoHS指令和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。器件规格表：（图片）新款45V、50V、60V、100V和120V TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。