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在K 2013展会，德国LPKF公司将首次展出其最新的塑料焊接系统——PrecisionWeld，专门为微流控芯片应用开发。LPKF激光焊接销售及服务高级副总裁Holger Aldebert在K 2013展前发布会上介绍，PrecisionWeld系统可生成100μm厚的焊缝，位置重复精度可达10μm，这是迄今最高的水平。
据Aldebert介绍，PrecisionWeld系统还有其他一些技术亮点，比如引导激光束的扫描系统及定位台。该配置使激光加工有效区域增加到了320mm x 320 mm。此外，该系统还内置了一个摄像头，可以很容易地探测到一些特别标记的基准点，或者也可以采用设备本身的几何要素。这样可以对设备或家具中出现的误差进行补偿。
PrecisionWeld系统的激光波长为1940nm，因此可以用于焊接透明的元件。这主要得益于LPKF ClearJoining技术。在该波长下，大多数工程聚合物可以吸收足够的高能量密度的光线进行熔化。系统的激光光束可以精确地集中在焊接界面上，在需要的地方释放能量，形成焊接点，并不需要额外的添加剂。
此外，PrecisionWeld系统还可以对焊接元件的表面进行识别，并自动将焦点调节到最佳位置。该系统非常紧凑，在使用中只需连接到电源及压缩空气管上。该系统体积非常小，为方便移动还可以安装滚轮，基本上可以穿过任何一个实验室的门。
除了最新的PrecisionWeld系统，这家来自德国的激光专家还将展出一系列其他具有代表性的激光解决方案，比如代表独立系统的PowerWeld产品线以及代表“整合系统”的InlineWeld 6200产品，后者可以整合到客户的生产线中。创新型LPKF InlineWeld 2000可用于径向焊接，而LPKF TwinWeld3D混合焊接系统可用于焊接大型3D注塑件。
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