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日本本多通信工业公司2013年8月22日宣布，开发出了一款双面均采用金属材料的SD卡插座，支持传输速度高达每秒312MB（2.496Gbit）的新一代SD卡标准“UHS-II”。新产品将从2013年10月开始样品供货，2013年12月开始量产及销售。计划在2015年每月生产50万个。样品单价为500日元。
SD卡在2009年有了最大存储容量为2TB的“SDXC”标准，2010年开始出现符合SDXC标准的64GB产品，SD卡的存储容量呈现增加趋势。在这种情况下，为了缩短数据的传输时间，就必须要提高数据的传输速度。因此制定了UHS-II标准。UHS-II标准规定的最大总线速度为每秒312MB（2.496Gbit），是现行“UHS-I”标准规定的每秒104MB（832Mbit）的3倍。
不过，随着速度的提高，支持“UHS-II”标准的SD卡插座就必须采取一些措施来应对高速度带来的电磁噪声和热量问题。本多通信工业此次的产品采用了该公司自主开发的“双面金属壳体构造”，连印刷电路板一侧的封装面都用金属板覆盖。另外，与原来的插座相比，新产品将接地端子从2个增至6个。由此，与采用“单面金属壳体构造”的插座（与电路板之间的接触区域采用树脂材料）相比，新产品可以使电磁噪声降低20％、SD卡的内部温度降低8℃。
据介绍，本多通信工业的双面金属壳体构造SD卡插座具有出色的坚固性和长期可靠性，目前正在面向高级数码单反相机和车载用途等以月产100万个左右的速度生产。此次支持UHS-II标准的插座估计将首先用于要求进行高速数据传输的高级数码单反相机和高级数码摄像机，以及专门用来进行图像处理的高级个人电脑等。
本多通信工业预定先量产采用SMD封装的两款产品，分别是将SD卡端子配置在电路板一侧的“标准版”和在配置在另一侧的“倒装版”。关于DIP封装产品，将在SMD封装品量产后尽快推出。据悉，新产品将在日本生产，可通过一台自动设备组装所有类型的产品。（记者：狩集 浩志，《日经电子》）
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