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Semtech推出新型远程RFIC平台的首款产品SX1272 7/11/2013
模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)日前宣布推出新型远程RFIC平台的首款产品SX1272,可将器件的无线传输距离扩大至15公里。
该器件集成了升特公司的新型LoRa(远程)调制技术,相比其他调制方法,可大幅提高传输距离。目前,采用FSK调制技术的欧洲智能电表收发器可达的最远传输距离为1-2公里。而在同等条件和监管限制下,采用LoRa调制技术的SX1272的传输距离可超过15公里。
SX1272可用于工业控制、农业/灌溉、智能读表及传感器网络应用。LoRa调制技术的使用扩大了器件的传输距离,使上述应用不必再借助中继器,极大地简化了系统设计并降低了总部署成本,这使SX1272成为新兴智慧城市、物联网和端到端通信应用的理想解决方案。
采用低成本晶体的SX1272的接收灵敏度高达-137 dBm。而对于目前世界上最先进的使用FSK调制技术的器件来说,如果采用与SX1272同等的晶体,其接收灵敏度为-115 dBm;如果采用昂贵的温控晶振,其接收灵敏度也只能到达-125 dBm。
此外,相较于FSK器件来说,SX1272在抑制带内信号干扰方面具有25 dB的优势。因此,SX1272可有效应用于安全和读表等工业、科学和医疗(ISM)频段中,因为其不受sub-GHz频率以及4G/LTE信号的干扰。这种抗干扰能力以及高线性度射频前端使SX1272成为强干扰信号下的最可靠和稳健的解决方案。
升特公司无线与传感产品技术总监兼研发副总裁Jean-Paul Bardyn表示:“SX1272和LoRa是无线技术领域的一次重大进步,将推动智慧城市、传感器网络、物联网和端到端通信的下一轮批量部署。SX1272的远程传输能力以及升特公司在低功耗领域的专业知识使公司占据独特的市场地位,进而推动无线与传感产品技术部门的长足发展”。
据行业分析师对截至2020年总计500亿个节点的预测,物联网/端到端通信市场的飞速发展将为使用LoRa技术的SX1272提供另一重大发展机遇。物联网/端到端通信市场迫切需要改善其物理层,以期实现更远传输距离、电池低功耗运行以及低成本批量部署。而LoRa不但是满足这些需求的理想解决方案,还是对这一快速发展市场中2G/3G GSM的极大补充。
除LoRa外,SX1272还支持GFSK,FSK,GMSK及OOK调制技术,并旨在支持WM-Bus、IEEE 802.15.4g(SUN)、FCC 15.247、ARIB T96/108、EN 300-220以及其他全球性标准和规定。
SX1272的主要特性
●+20 dBm的最大输出功率
●-137 dBm的灵敏度
●低电流消耗
○9.7或10.8 mA的RX电流
○100 nA的睡眠电流
●28 mA的TX电流(+13 dBm)
●位速率高达300 kbps
●12.5 dBm的IIP3
●72 dB的临道选择性
●66 dB的镜像抑制
●1.8-3.7V的电压范围
●超快速跳频
●兼容WM-Bus、802.15.4g(SUN)、ARIB T96/108及LoRa技术
●遵循ETSI、FCC及ARIB相关标准
价格与供货
SX1272(订单号:SX1272IMLTRT)现已开始大量供货。升特提供全方位的设计帮助,包括现场和工厂支持。

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