|
富士通研究所利用使用氮化镓（GaN）的高电子迁移率晶体管（HEMT），开发出了支持毫米波频段的、输出功率为10W的收发模块技术。
以前，要想实现支持毫米波频段带的大功率收发模块，为了便于散热要采用各部件单独封装的模块构成，因此很难实现小型化。另外，伴随高频率化，模块内的端子连接部分的损失也增大，所以要想支持毫米波频段是非常困难。
为了解决这些问题，富士通研在多层陶瓷基板的收发模块内设置了可高效散热的散热片，使散热性提高到了原来的5倍，从而实现了10W级别的输出功率。另外，富士通研还研究出了可降低散热片部分的高频损失的大带宽连接构造，该构造能以最高40GHz的频率在模块内传输高频信号，以前的最高传输频率只有20GHz。
凭借上述技术，收发模块的尺寸减小到了12mm×36mm×3.3mm，与原来多个封装组合在一起的模块相比，大小还不到原来的1/20。通过单一封装即可实现大功率收发功能，有助于削减雷达设备及无线通信设备的尺寸。
该技术的详细情况已在2013年6月2日于美国西雅图开幕的微波国际学会“IEEE MTT 2013 International Microwave Symposium（IMS2013）”上发表。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）
|
