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昭和电工和日本产业技术综合研究所2013年6月3日宣布，开发出了完全不含氯化合物的环氧化合物，作为导电性粘合剂使用时可长期保持出色的绝缘性。昭和电工将通过其子公司昭光通商（总部：东京），从2013年6月开始样品供货使用这种环氧化合物的导电性粘合剂。
一般来说，电子部件与印刷电路板之间的接合采用焊接的方法，但这种方法需要在高温下进行。而对于不想使用焊接的用途，通常是使用以银（Ag）为导电剂的环氧类导电性粘合剂。但是，导电性粘合剂存在容易发生电迁移的问题，电迁移是指金属成分在印刷电路板等绝缘部分的表面和中间移动的现象，会引起电路短路等。环氧化合物所含的氯是引起电迁移的主要原因之一，但是，以前用于导电性粘合剂的环氧化合物在制造时都使用氯，因此很难从环氧化合物中完全去除氯化合物。
此次昭和电工和日本产综研开发出了不使用氯的制造方法，成功实现了完全不含氯化合物杂质的环氧化合物。这样就不容易使银发生电迁移，大幅提高了布线与器件之间的接合牢固性。除了导电性粘合剂以外，昭和电工还考虑将此次开发的环氧化合物用于高比例填充金属及无机填料的用途，比如高导热材料和封装材料。
导电性粘合剂的样品将在2013年6月5～7日举行的“JPCA Show 2013”（东京国际展览中心）上展出。（记者：高田 宪一，《日经制造》）
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