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日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用LVDS桥的影像传感器接收器IC。该SN65LVDS324与基于FPGA的现有解决方案相比，可将材料清单(BOM)减少 20%，将系统功耗降低超过10%，并可将封装尺寸缩小50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清1080p60影像质量，充分满足安全监控IP摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与专业视频录制设备等应用需求。
SN65LVDS324的主要特性与优势：
●传感器至处理器接口的优化解决方案：作为高清影像传感器与处理器之间的视频流专用桥，与基于FPGA的现有解决方案相比，SN65LVDS324可将BOM成本降低达20%；
●专用传感器至处理器接口：在1080p60系统实施中，SN65LVDS324功耗典型值不足150mW，与现有FPGA解决方案相比，可将系统功耗降低10%以上；
●最小的封装尺寸：专用功能提供比现有FPGA小50%的封装；
●优异的视频分辨率：支持各种分辨率与帧速率，乃至1080p60全高清，可最大限度提高系统性能。
SN65LVDS324是TI popularFlatLink与FlatLink3G串行接口技术的延伸产品，其可在无数据吞吐量损耗的情况下，减少同步并行数据总线结构使用的信号线数量。此外，该产品经过优化，还可配合各种处理器工作，其中包括TI用于视频应用的OMAP与达芬奇(DaVinci)处理器等。
供货情况与封装
采用4.5毫米 × 7毫米、59焊球PBGA (ZQL)封装的SN65LVDS324现已开始供货。
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