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DEM Solutions颗粒系统仿真分析软件EDEM 2.5成功发布 4/13/2013
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经过广泛调研用户需求及公司开发部门的不懈努力，英国DEM Solutions公司于近期发布了EDEM新版本V2.5。该版本在多核计算效率方面有了进一步显著的提升；新的API二次开发模块更加易与定义颗粒尺度变化、生成和删除、接触模型，这将显著提升EDEM在物料破磨、干燥、喷涂等领域的应用水平，为广大用户提供更大的便利。期待大家继续支持和关注！以下是主要的新增功能与改进：
EDEM2.5进一步提升离散元模拟规模和能力
结合高性能计算系统，EDEM 2.5为复杂的散料过程仿真提供了高级的解决方案。新的API（Application Programming Interface）功能扩充了模型定义工具，使用户更加方便地模拟复杂颗粒行为，如干燥、吸附、涂层以及破碎，提高建模效率，节省仿真时间。
升级求解器性能和拓展性
EDEM 2.5的Simulator是目前市场上最先进的求解器。对于在多核并行的计算机系统上处理大规模、数据密集的复杂颗粒离散元仿真问题，能够提供高质高效的计算结果。用户进行大规模仿真时，特别是采用多核并行处理器，可以看到其显著的改进效果。

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新API增强功能
EDEM 2.5进一步扩充了EDEM API的功能，使用户可以直接模拟在真实工况中颗粒的变化，比如颗粒尺寸、形状或者质量的变化，以及在仿真中颗粒的动态生成和消失。
下图所示的EDEM仿真中，大型石料在锥形破碎机里被破碎为小颗粒，并从边缘散落。大型颗粒被大量小颗粒替代，当满足破碎准则，大型颗粒分解成若干小颗粒，总颗粒数量增加。图为不同颜色显示的颗粒质量分布。

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颗粒破碎过程模拟

API增强的功能也使用户更方便地定义颗粒属性，以及颗粒间、颗粒与设备、周围液体和电磁场作用的接触模型。下面的EDEM仿真案例展示了药片在喷射区不同位置处，质量和体积是如何积累增加的。在喷涂仿真中，喷涂微粒的质量和体积通过接触定义转移到药片上。

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药片喷涂过程模拟

EDEM 2.5对API功能的强化让用户在模拟制造过程时更加方便，比如岩石的粉碎和碾磨，药片、子弹、食品表面的喷涂，以及颗粒在化学反应中对于气体和液体的消除和吸纳。

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球磨机模拟（大颗粒被小颗粒取代，破碎过程遵循质量守恒定理）

结构设计工程师可利用此功能进行定制，例如在仿真中计算设备表面的压力，或者通过删除不再需要的颗粒，减少样品测试的仿真时间。EDEM 2.5 API的新功能让复杂颗粒系统的仿真更直接，更便捷。

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卡车车体在装卸货物时承受的压力

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盐粒撒布机模型测试（微粒一到达跟踪平面即被删除。涂色显示了经过的物质数量）

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