| |
Cadence提供用于USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP 2/20/2013 | |
全球电子设计创新领先企业Cadence设计公司日前发布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip规格的经过生产验证的VIP,使用户可以充分验证部署最新的USB3.0协议扩展的设计。 这种SSIC规格结合MIPI联盟物理界面(M-PHY)和适应USB3.0的USB协议上层,以连接移动设备内的芯片。这使得移动设备制造商更容易在移动环境中充分利用大型USB硬件和软件生态系统。 创意电子(Global Unichip)高级副James Cheng表示:“Cadence USB3.0 VIP使我们可以充分证明我们的设计符合USB3.0规范,这种新型SSIC产品显示了Cadence通过这种关键协议支持工程师工作的承诺。通过支持所有流行验证方法和模拟器,Cadence VIP使得创意电子(GUC)可以利用高质量SoC和IP验证覆盖支持我们不同的用户基础。” SoC实现部门研发高级副总裁Martin Lund表示:“USB3.0协议的SSIC扩展是一种用于移动设备、智能手机和平板电脑的新型开发工具,它为内部应用提供更高的数据速率和功耗效率。我们的USB3.0 VIP已经用于验证100多项设计,我们综合了所获得的知识为工程师开发这种新产品,他们通过采用SSIC扩展获取收益。” | |
Cadence 中国 (点击访问) 电话:--61222300 地址:上海市浦东新区芳甸路 1155号浦东嘉里城5楼 | |
电脑版 | 客户端 | 关于我们 |
佳工机电网 - 机电行业首选网站 |