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罗姆子公司向NeoPhotonics出售半导体光器件业务 1/25/2013
罗姆公司于2013年1月23日宣布,旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议,LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务,为使用GaAs等化合物半导体的光通信元件、IC芯片及模块的开发、制造及销售。
LAPIS作为罗姆集团的一员,正在对LSI业务进行选择和集中。其中,光部件业务与罗姆集团核心业务之间的技术共享及乘积效应不大,与罗姆集团核心业务之间的亲和性较低,所以,LAPIS决定出售光部件部门。
NeoPhotonics将接手位于东京都八王子市的LAPIS光部件部门下属工厂等业务区及员工,继续开展业务。在转让业务后,LAPIS原则上不再销售NeoPhotonics的产品。LAPIS半导体今后将致力于低功耗MCU业务,强化对各种逻辑器件的开发,并利用与罗姆的模拟IC技术之间的乘积效应,进一步强化系统解决方案。(记者:小岛郁太郎,Tech-On!)

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