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奥迪将在“A3”上配备支持LTE的车载设备,采用高通芯片组 1/14/2013
奥迪将在“A3”上配备支持LTE的车载设备,采用高通芯片组(点击放大)

奥迪公司在“International CES 2013”上宣布,将在“A3”上配备支持第四代手机通信技术“LTE”的车载设备。支持LTE的汽车“在全球尚属首例”(奥迪)。该车在设备将在2013年中期上市。
LTE的数据传输速度最大为100Mbit/秒,能使用户在车里也可快捷地浏览展现实时信息的地图画面及各种网站。该车载设备还可兼作无线LAN接入点,可在车内与智能手机等8部终端连接。
该设备将作为奥迪车载信息服务“Audi Connect”的新一代功能投放市场(图1)。通信芯片组采用高通制造的“MDM9215”。该芯片2012年刚刚开始在智能手机等终端上采用。一般来说,与应用到移动终端上相比,此类芯片要花更长时间才能应用到汽车上,但奥迪通过“与高通密切合作”,几乎同期实现了在汽车上的应用。
奥迪在2012年1月举行的CES上公布了尽快使汽车通信支持LTE的方针。此次推出新型车载设备就是实现这一方针的具体举措。(记者:清水直茂,《日经汽车技术》)

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