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日本开发出高气孔率的羟磷灰石多孔体,可用于催化剂载体 12/27/2012
日本捷恩智公司(JNC,总部:东京)于2012年12月25日宣布,与SofSera公司(总部:东京)共同开发出了由直径为数百nm的羟磷灰石(HAp)纤维构成的多孔体。该多孔体的特点是实现了85~90%的高气孔率和适度的机械性强度。而且还可实现85%以下的气孔率。
HAp多孔体不仅气孔率高,而且生物体亲和性及比表面积也很高,因此有望用作催化剂载体、细胞培养基材、蛋白质吸附材料及生理活性物质固定载体等。HAp多孔体将被加工成圆板及圆柱等形状后供货。
比如,此次开发的HAp多孔体与原来的合成HAp在构造上不同,因此将其用作蛋白质等的提炼及分离用层析柱的填充材料时可提高操作性。普通的合成HAp为针状结晶体构成的粒子状,因此作为蛋白质吸附用层析柱的填充材料使用时会发生堵塞等情况,难以操作。
此次的开发品计划由SofSera从2013年2月开始样品供货,价格目前尚未确定。(记者:高田宪一,《日经制造》)

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