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台湾工业技术研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）与康宁共同开发出了以卷对卷（R2R）工艺在100μm厚玻璃基板上形成电路的技术，可用于触摸面板、显示面板、太阳能电池面板和有机EL照明等用途。双方利用此次开发的技术试制了3.5英寸的静电容量式触摸面板，包括智能手机表面的玻璃保护板板在内，试制品的厚度只有约600μm。
为了以卷对卷工艺在玻璃基板上形成电路，ITRI开发出了支持（1）丝网印刷、（2）激光图案化、（3 ）层压、（4）狭缝挤压涂层(Slot Die Coating)四种处理的专用装置。试制的触摸面板采用了其中的丝网印刷和层压处理装置。今后，打算“为显示器、触摸面板和太阳能电池等厂商提供技术授权”（ITRI电子与光电研究所副所长C.T.Liu）。
玻璃基板采用的是康宁公司2012年6月发布的厚100μm的超薄玻璃“Willow Glass”。该公司计划2013年开始量产，“将提供宽1m、长300m左右的玻璃卷”（康宁玻璃技术部 Willow商业化主管Harrison S.Smookler）。
此前，卷对卷技术一般都采用薄膜基板。ITRI与康宁认为，与薄膜基板相比，玻璃基板在生产工艺的稳定性和透射率等特性方面更出色，以触摸面板的试制品为例，“为降低透明电极ITO的电阻，需要进行高温处理。如果是薄膜基板的话就会收缩，而玻璃基板则不会出现此类问题”。（记者：佐伯 真也，《日经电子》）
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