|
中国科技部发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》提出，要在2015年将LED芯片的国产率提高至80％以上，同时将其制造成本降至2011年的1/5。中国政府对半导体照明项目的投资额为，十五期间3300万元，十一五期间3.5亿元，十二五期间计划为10亿元，目标是使中国LED照明市场的规模到2015年扩大至5000亿元。
在中国巩固地位的日本企业
如上所述，中国LED照明市场正处于扩大阶段，在这种情况下，具有全球高水平的日本企业的技术有很大空间能够发挥作用。在中国国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的“第9届中国国际半导体照明论坛”（9th China International Forum on Solid State Lighting）（2012年11月5～7日、广州）上，日本LED相关企业也显示出了很强的影响力。其中，除了原来就在中国LED照明产业拥有影响力的日亚化学工业及迪思科成为赞助商之外，此次日东电工也首次成为A级赞助商。该级别的赞助商仅有日东电工、德国爱思强、荷兰皇家飞利浦电子三家公司。B级赞助商除了雷士照明（NVC）及国星光电等中国大陆厂商外，还有科锐、晶元光电、首尔半导体、欧司朗等12家公司。
其他日本厂商方面，日立化成工业也设立了展台，并且三菱化学还加盟了2010年在中国成立的“国际固态照明联盟（ISA）”，成为了该联盟的新会员。这样，加上原来就已成为会员的日亚、迪思科、KANEKA，共有4家日本厂商加入了该联盟。日本材料厂商及设备厂商的这些举措将推动中国LED产业实现飞跃。
将封装工序的投资降至十分之一
以A级赞助商身份参展的日东电工介绍了今后计划扩大销量的产品，其中重点宣传了光半导体元件的封装用薄膜。该薄膜在日本已被多家厂商采用，日东电工打算从2013年在中国展开全面销售。使用薄膜工艺、将该产品用于高亮度LED芯片的封装可削减制造成本。薄膜工艺与原来的键合工艺相比，可简化制造工序，能够以10倍于原来的速度完成制造。对于每个封装配备10个LED芯片的COB模块，日东电工以月产100万个封装时所需要的初期投资额为例，宣传了采用该工艺的效果。据公司推算，键合工艺需要的投资为936万美元，而薄膜工艺仅需其十分之一的90万美元即可。
日立化成展出了带粘合材料的低热阻薄型柔性基板。该基板在模块基板上粘贴有带粘合材料的片材，有助于LED制造工序实现自动化并减少工序数量，为降低人工费做出贡献。对于日本企业的这些展示，有很多中国企业都很感兴趣。（特约撰稿人：石田 Noriko，Granage LLP）
|
