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联合的芯片与软件开发克服了干扰与移动切换方面的困难
美国加利福尼亚州新港滩市—— 2012年9月——领先的小蜂窝技术供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed，NASDAQ股票市场代码：MSPD）日前宣布：该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定制的基带处理器，它带有由SpiderCloud提供的软件，并具有自组织和可扩展的系统功能。这项全新的处理器解决方案为移动运营商面向全球大中型企业用户推出可靠的且可扩展部署的室内3G系统打开了大门。
SpiderCloud Wireless 企业无线接入网络（E-RAN）系统采用了SpiderCloud的高度优化的软件栈，包括该公司在Mindspeed的系统级芯片（SoC）上所实现的自有的物理层软件（PHY）。该PHY在解决无线节点的移动和干扰问题时起着至关重要的作用，它由基于SpiderCloud的企业端服务节点控制及支撑。
自组织的E-RAN能够由一家移动运营商或其合作伙伴在仅仅几天内就完成安装，能够为100到1000人提供可靠的3G网络覆盖和容量，它可用任何现有的以太网局域网（LAN）来作为回程传输且实现了企业服务一体化集成。它具有完全的可移动性、蜂窝间的切换，同时实现了与运营商的宏蜂窝网络的同步。
“小蜂窝已经迅速成为运营商都市区和住宅区服务网络部署计划中被认可的一部分。不过，尽管看起来这是一个很划算的应用，但是企业环境所带来的挑战也更为难缠，” Current Analysis公司负责用户和基础设施的副总裁Peter Jarich表示：“这项合作及开发层次已经深入到了这个领域 ，也体会到了企业市场真正有多么复杂。说得更泛一点，它也体现了小蜂窝市场的不断创新以及持续增长的机会。”
“3G小蜂窝正被部署在家庭和小型企业内以及市区室外，但是直到现在，该行业一直不能够提供一个真正的‘企业级’系统，”Mindspeed首席执行官Raouf Y. Halim表示：“多年的开发以及Mindspeed和SpiderCloud Wireless的创新思维支撑了这样一个系统，我们为能够参与到为移动运营商开启企业级应用机会而感到自豪。”
Mindspeed是一家小蜂窝技术的行业领导者，据ABI Research 的数据表明该公司在高速封包接入（HSPA）市场中拥有70%的份额。Mindspeed是唯一的一家已证明在其小蜂窝SoC中可同时支持HSPA和LTE双模小蜂窝基站SoC公司，也是唯一能够展示同时支持频分双工（FDD）LTE和时分双工LTE（TD-LTE）解决方案的公司。
“Mindspeed的领先技术和可提供定制功能的能力，已帮助我们为移动运营商的企业级部署带来一种独特而可扩展的3G小蜂窝平台，” SpiderCloud Wireless负责工程与运营的高级副总裁Behrooz Parsay补充道：“SpiderCloud已经投入了大量的时间和资源去商业化一种独特的PHY和上层MAC解决方案。我们与Mindspeed紧密合作来开发我们自己的PHY作为这种新的企业级小蜂窝网络的一部分；通过将它与Mindspeed的专业知识相结合，就实现了一个真正市场领先的系统。”
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