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日本帝人化成（总部：东京）开发出了配合使用碳纤维的化合物，并于最近建立起了供应体制开始正式销售。与采用以往方法相比，采用这种化合物可使电磁波屏蔽性能提高5成，该化合物主要用作射出成型等用途的成型材料，有望应用于智能手机、平板电脑等小型高性能移动终端。
随着智能手机及平板电脑的小型化与高性能化，一些部件产生的电磁波容易影响其他部件的工作，造成误操作。因此，使机壳等部件拥有电磁波屏蔽性能的需求不断扩大，为此，一般采取在机壳上实施电镀及涂装等二次加工的方法，但这样一来，增加了加工工序，会导致成本上升，而且加工时的溶剂处理等还会造成环境负担。
新开发的化合物在聚碳酸酯（PC）中混入了由帝人集团旗下公司——从事碳纤维业务的东邦特耐克丝（总部：东京）自主开发的镀镍（Ni）碳素纤维。利用经碳纤维强化后的PC所具有的轻量高强度特性，能够实现电子产品机壳所要求的耐久性和轻量性，同时，凭借导电性出色的镀镍碳纤维，实现了高电磁波屏蔽性能。“新开发的化合物的电磁波衰减比以往方法高出约3dB，拥有以往方法1.5倍的电磁波屏蔽性能”（帝人）。此外还无需实施电镀及涂装等二次加工，因此成本可降低3～5成，同时还可省去溶剂处理，减少对环境的影响。
今后除电子产品用途外，帝人还打算将这种化合物向电动汽车、具备通信功能的智能家电，以及要求高可靠性的医疗仪器等广泛的领域推广。目标是在2016财年实现50亿日元销售额。（记者：高田宪一，《日经制造》）
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