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世平集团推出RockChip,Elan,TI 之Android系统机顶盒方案 9/14/2012 | |
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机顶盒产业从2010 年起,进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期,中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长,与此同时,高清机顶盒迎来发展期,尤其是中国三网融合的提速,更加推进了机顶盒产业的发展。
世平集团特推出方案如下:
Rockchip RK3066 机顶盒方案
Elan Touch Remote Control Unit
TI SmartRC(智能遥控器)
一、Rockchip RK3066 机顶盒方案
RK3066 Key Feature:
40nm low power process
Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz
Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL
Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2
High performance dedicated 2D processor
1080P multi format video decoding, include WebM
1080P video encoding for WebM & H.264
Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec
Embed HDMI 1.4a, support 3D display
Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booting
Dual panel display and dual camera supported
Rich peripheral and connectivity
方案框图: (图片) (图片) (图片) (图片) (图片) (图片) (图片) (图片) (图片) | |
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