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美国加利福尼亚州新港滩市，中国北京——2012年9月4日——小蜂窝基站半导体解决方案领导者敏讯科技有限公司（Mindspeed，NASDAQ股票市场代码：MSPD），与中国最大移动运营商研究院——中国移动研究院今日共同宣布：两家公司已经签署了一项合作备忘录（MOU），将就在中国推动Nanocell 相关的研究展开多项合作。Nanocell是一种最新定义的无线接入设备种类，它集成了移动小蜂窝基站及电信级的WLAN 接入点。这对于持续加快建设的中国移动异构网络（HetNet），以及Mindspeed基于旗下Picochip TD-SCDMA和Transcede® LTE系统级芯片（SOC）解决方案的小蜂窝基站平台，都是一个重要的里程碑。Mindspeed被选中参与此开创性的项目源于其在当前小蜂窝基站市场中的领导地位及其未来的产品路线图。
为了加快小蜂窝网络在中国的应用与部署，Mindspeed将和在北京的中国移动研究院（CMRI）展开合作，以加快整个中国移动通信集团公司（CMCC）国内网络的TD-LTE小蜂窝系统现场测试。此外，公司还将在诸如SON技术、同步方法以及网络拓扑结构等关键问题上密切合作。中国拥有比世界上其他任何国家更多的移动用户，开发一种小蜂窝网络以满足网络上日益增长的数据与流量需求至关重要。
“我们非常高兴地与作为全球领先运营商之一的中国移动签署这项协议，”Mindspeed首席执行官 Raouf Y. Halim评论道，“它彰显了Mindspeed的领先SoC平台和我们产品多样化的功能。”
“Mindspeed已经证明了该公司是TD-SCDMA和小蜂窝基站领域的一位领导者，我们期待着在中国展开工作，为在中国移动的网络上推出下一波TD-SCDMA和TD-LTE做好准备，” Mindspeed副总裁兼无线事业部总经理Naser Adas表示：“Transcede器件在低功耗、高性能并支持中国的TDD-LTE标准方面的领先地位，将使得中国移动这家运营商能够更早地部署这项关键的新技术，并具备了超乎以往可能的盈利能力。”
Mindspeed是唯一的一家已证明在其小蜂窝SoC中，可同时支持高速分组接入（HSPA）和LTE的双模小蜂窝基站SoC公司，也是唯一能够展示同时支持频分双工（FDD）LTE和时分双工LTE（TD-LTE）解决方案的公司。
关于 Mindspeed科技
Mindspeed科技（NASDAQ股票市场代码： MSPD）是为通信产业提供网络基础设施半导体解决方案的领先提供商。公司的低功耗系统级芯片（SoC)产品正在世界各地的光纤网络中驱动着各种视频、语音和数据的应用，并支撑了3G和长期演进计划（LTE)移动网络中的先进处理。公司的高性能模拟产品广泛应用于多样化的光通信、企业级、工业级和视频传输系统之中。Mindspeed的产品销售给全球各地的原始设备制造商(OEM)。
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