返回
首页
>
电子元器件及材料
> 公司信息
惠州市和信达电子有限公司
公司信息
产品/服务
公司新闻
OSP工艺线路板
技术参数 表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜...
PMP-多层沉金板
技术参数 表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜...
超薄微孔多层板
技术参数 表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜...
HDTV-多层锡板
技术参数 表面处理:镀金,喷锡,沉锡,沉金,OSP裸铜...
首页 上一页 下一页 尾页 第
1/1
页,4条
电脑版
客户端
关于我们
佳工机电网 - 机电行业首选网站