| Cadence 中国 | ||
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| Cadence提供用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件 7/17/2013 |
| Cadence Tempus时序签收解决方案简化和加速复杂IC的开发 5/23/2013 |
| Cadence提供新版Incisive Enterprise Simulator 5/15/2013 |
| Cadence和台积电（TSMC）加强合作，共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构 4/13/2013 |
| Cadence提供用于USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP 2/20/2013 |
| Cadence公布全新Incisive 12.2版本，可提供两倍性能 1/30/2013 |
| Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升 1/30/2013 |
| ARM联合Cadence流片首款14纳米FinFET工艺的测试芯片 1/4/2013 |
| Cadence车用以太网络设计及验证IP开始供货 12/25/2012 |
| Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 12/14/2012 |
| Cadence Encounter技术助力pen-Silicon 11/20/2012 |
| Cadence获TSMC两项“年度合作伙伴”大奖 11/13/2012 |
| Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装 10/25/2012 |
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