|
Cadence提供用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件 7/17/2013 |
|
Cadence Tempus时序签收解决方案简化和加速复杂IC的开发 5/23/2013 |
|
Cadence提供新版Incisive Enterprise Simulator 5/15/2013 |
|
Cadence和台积电(TSMC)加强合作,共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构 4/13/2013 |
|
Cadence提供用于USB SuperSpeed Inter-Chip规格的VIP 2/20/2013 |
|
Cadence公布全新Incisive 12.2版本,可提供两倍性能 1/30/2013 |
|
Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升 1/30/2013 |
|
ARM联合Cadence流片首款14纳米FinFET工艺的测试芯片 1/4/2013 |
|
Cadence车用以太网络设计及验证IP开始供货 12/25/2012 |
|
Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 12/14/2012 |
|
Cadence Encounter技术助力pen-Silicon 11/20/2012 |
|
Cadence获TSMC两项“年度合作伙伴”大奖 11/13/2012 |
|
Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装 10/25/2012 |
|
|
首页 上一页 下一页 尾页
第1/1页,13条
|
|
|