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PCB/其它元器件文章
晶振技术术语 10/24/2011
用DXANALOG进行舵机控制电路的仿真 10/13/2011
HyperLynx仿真软件在一块主板设计中的应用 10/13/2011
EDA工具与FPGA技术相辅相成 9/30/2011
微控制器时钟—选择晶振、谐振槽路、RC振荡器还是硅振荡器 9/15/2011
睿龙PCB板剖制的方法及技巧 9/1/2011
快启动振荡器(FOX)提升了超外差性能 8/4/2011
解决射频设计中的热问题 7/2/2011
先进热管理技术提高系统可靠性 6/10/2011
电炉丝的选用及使用常识 5/26/2011
可编程逻辑在消费电子中的应用 5/26/2011
纳米阻隔膜技术改善防水材料性能 3/29/2011
使用FloTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径 2/25/2011
晶振不起振的原因及解决方法· 1/22/2011
合理的PCB布局技术使电源模块性能最优化 1/19/2011
什么是电热丝的表面负荷? 1/5/2011
高温Fe-Cr-Al合金电热丝的应用 1/5/2011
电热管使用注意事项 1/5/2011
非金属电热材料有哪些? 1/5/2011
硅钼棒的力学性能 1/5/2011
多孔玻璃态碳电热元件介绍 1/5/2011
硅钼棒电热元件使用注意事项 1/5/2011
PP型电热材料概述 1/5/2011
PTC电热元件的电阻温度特性 1/5/2011
PTC电加热材材料的压缩效应、电容效应和电压效应 1/5/2011
电热管中螺旋电阻丝对氧化镁粉的“分筛”效应 1/5/2011
电热效率与热交换效率的区别 1/5/2011
PTC电热元件热电特性的机理 1/5/2011
用IPM驱动三相感应马达 1/4/2011
基于2SD315模块的IGBT驱动保护电路设计 12/25/2010
IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究 12/18/2010
表面安装PCB设计工艺简析 12/7/2010
电磁兼容设计的精髓 11/18/2010
CPU散热器如何工作 11/9/2010
陶瓷谐振原理及在红外遥控电路中的设计应用 11/3/2010
电热管知识 10/23/2010
可编程全硅MEMS振荡器与石英振荡器之大比拼 10/11/2010
2B-3E恒温晶振对TD-SCDMA时钟性能影响分析 10/8/2010
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术 9/29/2010
实拍IGBT内部结构 8/20/2010
集成发射极控制二极管芯片技术的三电平IGBT功率模块 6/1/2010
对双向可控硅内部电路的探讨 5/17/2010
印刷电路板用塑料材料的选择 5/7/2010
针对高速串行接口设计的高效时钟解决方案 3/26/2010
ADSL宽带局端插箱的热分析--风机转速对模拟结果的影响 2/5/2010
在PCB级采用时间交替超高速模数转换器 2/3/2010
基于半导体制冷技术的太阳能LED照明系统散热方案设计 1/12/2010
具有节约潜力的柔性电子电路 11/2/2009
基于C8051F3xx的全数字PFC可控硅调光驱动高亮LED解决方案 9/7/2009
纳米级电接触电阻测量的新技术 5/16/2009

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