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PCB/其它元器件文章
晶振技术术语
10/24/2011
用DXANALOG进行舵机控制电路的仿真
10/13/2011
HyperLynx仿真软件在一块主板设计中的应用
10/13/2011
EDA工具与FPGA技术相辅相成
9/30/2011
微控制器时钟—选择晶振、谐振槽路、RC振荡器还是硅振荡器
9/15/2011
睿龙PCB板剖制的方法及技巧
9/1/2011
快启动振荡器(FOX)提升了超外差性能
8/4/2011
解决射频设计中的热问题
7/2/2011
先进热管理技术提高系统可靠性
6/10/2011
电炉丝的选用及使用常识
5/26/2011
可编程逻辑在消费电子中的应用
5/26/2011
纳米阻隔膜技术改善防水材料性能
3/29/2011
使用FloTHERM找出电子设计中的散热障碍和散热捷径
2/25/2011
晶振不起振的原因及解决方法·
1/22/2011
合理的PCB布局技术使电源模块性能最优化
1/19/2011
什么是电热丝的表面负荷?
1/5/2011
高温Fe-Cr-Al合金电热丝的应用
1/5/2011
电热管使用注意事项
1/5/2011
非金属电热材料有哪些?
1/5/2011
硅钼棒的力学性能
1/5/2011
多孔玻璃态碳电热元件介绍
1/5/2011
硅钼棒电热元件使用注意事项
1/5/2011
PP型电热材料概述
1/5/2011
PTC电热元件的电阻温度特性
1/5/2011
PTC电加热材材料的压缩效应、电容效应和电压效应
1/5/2011
电热管中螺旋电阻丝对氧化镁粉的“分筛”效应
1/5/2011
电热效率与热交换效率的区别
1/5/2011
PTC电热元件热电特性的机理
1/5/2011
用IPM驱动三相感应马达
1/4/2011
基于2SD315模块的IGBT驱动保护电路设计
12/25/2010
IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究
12/18/2010
表面安装PCB设计工艺简析
12/7/2010
电磁兼容设计的精髓
11/18/2010
CPU散热器如何工作
11/9/2010
陶瓷谐振原理及在红外遥控电路中的设计应用
11/3/2010
电热管知识
10/23/2010
可编程全硅MEMS振荡器与石英振荡器之大比拼
10/11/2010
2B-3E恒温晶振对TD-SCDMA时钟性能影响分析
10/8/2010
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
9/29/2010
实拍IGBT内部结构
8/20/2010
集成发射极控制二极管芯片技术的三电平IGBT功率模块
6/1/2010
对双向可控硅内部电路的探讨
5/17/2010
印刷电路板用塑料材料的选择
5/7/2010
针对高速串行接口设计的高效时钟解决方案
3/26/2010
ADSL宽带局端插箱的热分析--风机转速对模拟结果的影响
2/5/2010
在PCB级采用时间交替超高速模数转换器
2/3/2010
基于半导体制冷技术的太阳能LED照明系统散热方案设计
1/12/2010
具有节约潜力的柔性电子电路
11/2/2009
基于C8051F3xx的全数字PFC可控硅调光驱动高亮LED解决方案
9/7/2009
纳米级电接触电阻测量的新技术
5/16/2009
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