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集成电路文章
多芯片组件的热三维有限元模拟与分析 4/13/2008
具有变化意识的实用DFM设计方法 3/11/2008
多芯片组件的热三维有限元模拟与分析 3/10/2008
什么是FPGA？ 1/14/2008
半导体制程输送装置材料选择的关键 1/9/2008
Altium's Alternative--Turning System Design Inside Out 12/18/2007
在设计早期进行有效的功率评估 11/29/2007
45纳米专利技术特性纵览 11/12/2007
利用可重构处理器打造更智能的自主式武器装备 10/10/2007
调试设计--芯片设计必不可少 9/18/2007
高密度电子封装的最新进展和发展趋势 9/18/2007
芯片封装技术知多少 8/30/2007
仅用万用表检测的集成电路检测方法 8/18/2007
飞思卡尔的高度集成电场技术 6/3/2007
汽车IC的高效益低成本测试的方法 4/28/2007
满足汽车高温应用环境要求的传感器接口IC 4/27/2007
中国IC产业知识产权的战略定位与策略选择 4/12/2007
IC：模拟与数字有四大不同 4/4/2007
集成“硬”IP模块的几点建议 3/24/2007
厚膜集成电路的设计技术原理 3/24/2007
集成电路的电磁兼容测试 3/19/2007
集成电路的检测方法 3/15/2007
外延工艺在集成电路制造产业中的应用 3/12/2007
高精度高速A/D转换器时钟稳定电路设计 3/12/2007
看图识元件 3/10/2007
集成电路命名方法 2/27/2007
模拟集成电路的几种特性 2/10/2007
ESD保护器件的主要特性参数分析及典型应用 1/29/2007
基于微差原理的A/D转换方法分析应用 1/26/2007
PIC系列单片机应用设计与实例 1/20/2007
单片机在智能电饭煲中的应用 1/20/2007
谈贴片式集成电路的拆焊 1/19/2007
CMOS集成电路使用操作准则 1/15/2007
集成电路的发展历程 1/14/2007
功率半导体封装技术的发展趋势 1/11/2007
IC封装技术大全 1/2/2007
我国集成电路企业整合专利战术 12/13/2006
专利价值取决于竞争优势 12/4/2006
新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化 12/4/2006
4～20mA电流环隔离接口芯片IDC3516的应用 11/6/2006
SD178A型集成式TTS处理器及其串行接口 11/6/2006
面向高成品率设计的EDA技术 10/28/2006
四类运算放大器技术发展趋势及其应用热点 10/10/2006
ASIC设计中验证工具选择实例 10/9/2006
新一代光刻技术--纳米压印工艺 8/23/2006
消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析 10/18/2005
防DPA攻击的集成电路设计方法 10/18/2005
基于半导体工艺的微型光器件制造技术 10/13/2005
IR2XXX三相桥功率驱动芯片的原理及应用 9/28/2005
HUSH立体声降噪芯片SSM2000原理与应用 9/28/2005
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