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电子/通讯/办公文具文章
便携式产品设计的五大悬疑 7/25/2008
如何学好单片机 7/24/2008
用自动脚本测试进行视频质量分析 7/22/2008
GPS手机开发基础问答 7/21/2008
热仿真降低叠式密封组件成本50% 7/18/2008
中达电通数控和伺服在点胶机上的应用 7/11/2008
FPGA在无线网络覆盖优化中的应用 7/7/2008
九个步骤大幅降低移动电话非稳态噪声 7/4/2008
应对45nm缺陷挑战 6/23/2008
在线检测与分析快速发现不可见的电学缺陷 6/23/2008
利用硅电视调谐器应对地面电视广播的挑战 6/17/2008
如何保证语音引擎设计的质量和性能 6/16/2008
全面解析终极移动终端“MID” 6/4/2008
数码产品中不断发展的运动传感技术 6/2/2008
揭开嵌入式天线的神秘面纱 6/2/2008
跳频与扩频：无线机器对机器接口 5/27/2008
基于伽利略卫星网络的GPS系统设计 5/27/2008
2G/3G多频段射频收发芯片的工作原理及应用分析 5/27/2008
选择性焊接工艺的正确定义 5/25/2008
移动投影技术正在蓬勃发展 5/23/2008
“功率”--嵌入式设计的关键指标 5/19/2008
掺铒光纤放大器（EDFA）在HFC网络中的应用 5/17/2008
多模包层泵浦大功率光纤放大器 5/17/2008
光纤放大器基础知识 5/16/2008
选购探针台前你需要问自己的几个问题 5/7/2008
多核设计将在消费电子领域大行其道 5/7/2008
利用特殊应用模拟开关改进便携式设计 5/6/2008
静态分析工具日益强大，可在产品开发早期发现缺陷 5/5/2008
表面贴装技术基础知识 4/15/2008
多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 4/15/2008
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 4/15/2008
色彩--手机的无穷魅力(一) 4/7/2008
消费类电子产品的人性化设计 4/6/2008
无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项 4/3/2008
助焊剂常见状况与分析 4/3/2008
焊锡珠产生的原因及对策 4/3/2008
怎样设定锡膏回流温度曲线 4/3/2008
机械电子系统的模型设计 4/3/2008
3G与2G网络的区别 4/1/2008
手机外壳注塑成型技术 3/31/2008
凌力尔特采用系统级封装技术的16位接收器 3/24/2008
有关微电弧焊接的基础知识 3/19/2008
精密电阻焊接基础知识 3/19/2008
军事指挥系统时间同步方案 3/18/2008
电子产品多学科协同优化平台案例 3/17/2008
有效应对多频手机中的天线设计问题 3/13/2008
OFDMA加速提升4G网络传输质量 3/13/2008
采用基于平台的设计开发差异化电子产品方案 3/13/2008
手持式电子设备LCD和电视信号同时输出的QuickLogic X/Y交换设计 3/11/2008
福华先进FS88x6加密芯片解决嵌入式应用安全难题 3/4/2008
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