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| Stanyl® ForTii成功应用于激光直接成型（LDS）加工 | |
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无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器，还是汽车应用，功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用，LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。
推动电子行业发展以及加工技术主要有两大动力。在消费者市场，人们更关注产品更小、更轻、同时功能更强大。由于接点间距太小，连接器和传感器等机电组件要想实现微型化，需要采用回流焊技术。这就要求材料能够承受280℃的高温。实现微型化的另一方法是通过转换或分裂性技术，将功能集成至组件或（子）系统。
第二个动力是更注重以较低的生态影响开发更环保的技术。有些先驱公司有自己的环保目标。作为本行业的引领者，他们影响着未来的标准。大多数公司会遵循各国政府或国际协会设定的规则。
LDS技术
使用MIDs可生产重量更轻、体积更小的组件。需要混合的材料更少。LDS工艺相对环保，因为它没有使用腐蚀性化学制剂或蚀刻工艺。
制造模塑互连设备（MIDs）时，热塑性塑料零件可用作导电轨的3D基材。制造这种类型的设备需要几个流程。首先，需要完全金属化的喷镀塑料部件，然后通过蚀刻或光刻工艺去除镀层。其余则需要直接在部件上建立导电电路，或者可采用先进的涂装流程或高温配剂。往往还需要进行辅助固化操作。
第三组MIDs需要一个构建步骤，用以区分导电区和绝缘区。完成该步骤的常用方法是采用双组件成型技术。这种技术采用两种不同类型的热塑性塑料，其中一种可以电镀。该领域的一项新兴技术为激光直接成型（LDS）。模压化合物均暴露在3D激光束中。
激光直接刻写通过烧蚀暴露在外的聚合物表面引起化学活化。通过烧蚀，可以在标准化学镀工艺中更好地吸附铜。
由于这种方法只需要三个简单的步骤：成型、激光处理和镀层，这使LDS成为高度灵活的设计解决方案—仅仅调整一下软件，就能在非常短的时间周期内创建各种电路，无需额外投资。
Stanyl ForTii：提供无障碍LDS研发
无论电子系统是用于消费类电子产品、家用电器，还是汽车应用，功能一体化和微型化都将继续成为主要市场趋势。MIDs在电子系统的研发方面发挥了重要的作用，LDS技术正逐步证明其本身就是一种应对所有需求的最有效的方法。Stanyl ForTii是帝斯曼最好的材料，适合用于LDS和复杂多样的行业需求。Stanyl ForTii中的LDS组合获得了LPKF激光与电子有限公司的批准。
无故障处理
与传统模制塑料组件相比，LDS组件需要更多加工步骤，这可能会导致更长、更复杂的供应链。除模制和装配外，LDS组件还需要激光加工和镀层。Stanyl ForTii的LDS级产品能够在LDS工艺的所有环节中实现卓越性能，确保产品质量、大大缩短了开发时间。 （图片） （图片） （图片） | |
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