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| 双面锡膏板过回流焊的方法 | |
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我在电子加工厂做了有两年多，既然是电子加工厂那么他们接的什么样的产品都有，其中有很大部分是要两面元件都需要锡膏印刷过回流焊炉的，那么这就牵扯到第二面的元件时第一面的元件会掉的问题，这种棘手的问题怎么解决呢？我们也试了很多种方法
第一种方法是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。
第二种方法是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准。
第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。
以上的这几种方法都有它们的缺点，一次我在生产线上看到一个员工把回流焊的导轨挪开，用网带过贴好第二面元件的板子，具体的方法是他为了防止板子上第一面元器件会掉的问题，他过回流焊炉时把板子下面垫了一张薄纸皮，这样PCB板子下面的温度就会比上面的温度低了，自然的上面的元件焊接成功了，板子下面的温度由于比上面的温度低，焊接好元件的锡也就不会融化，也就不会出现第一面掉元件的问题。用这种方法把双面锡膏板子过回流焊效果很好，后来我们一直就用这种方法过上面锡膏板的回流焊。不过不好的一点就是经常要裁切很多张小块的纸皮，搞的5S工作不好保持。
如果有过双面锡膏板掉件烦恼的厂家可以把以上的方法都试一下，看哪种更适合你。
3/5/2014 | |
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