●助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。
●焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。
●杂质 最高容限 杂质超标对焊点性能的影响 铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差 金 0.200 焊料呈颗粒状 镉 0.005 焊料疏松易碎 锌 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树 枝结构 铝 0.006 焊料粘滞起双多孔 锑 0.500 焊料硬脆 铁 0.020 焊料熔点升高，流动性差 砷 0.030 小气孔，脆性增加 鉍 0.250 熔点降低，变脆 银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍 0.010 起泡，形成硬的不溶化物 表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响 在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。
●印制电路板：选用印制板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不 能保证一致，导致焊点的均匀度差。
●焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是贺形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离，见图1焊盘的正确设计。
●阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。
●运输和储存：加工完成的印制板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装 ，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。
2/24/2014
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