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Spectra-Physics工业激光器用于柔性电路板和印刷电路板的高精度钻孔
Newport
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随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确,典型的孔径要<65µm。高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB,FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加工质量,也带来了最低的制造成本与最高的产能。

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Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波长也有355nm波长,对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的,尤其是紫外波长。Pulseo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来:清洁、碎屑极少;通孔圆度高;生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处。
Spectra-Physics激光加工FPC通孔的细节特征,入口(左),出口(右)。

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柔性电路板(8 µm Cu / 24 µm Polyimide / 8 µm Cu)上面激光钻孔,孔径小,圆度高,周围材料人损伤小。

高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器

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6/21/2011


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